处理器散热器限高180mm。全汉M370提供7条PCIe扩展槽，机角侧满足日常高速数据传输需求。箱登机身由0.8~0.6mm厚度的场直插A长显SPCC钢板打造，
透背透背配以双面钢化玻璃直角侧透面板，支持ATX电源限长220mm，全汉散热配置上，机角侧机箱右侧前方已预装3颗120mm PWM ARGB风扇，箱登也可安装360mm一体式水冷排，场直插A长显外观风格简洁利落。透背
顶部冷排/风扇位支持3×120mm 或 2×140mm风扇，支持以及1个可灵活切换为1×3.5" 或 2×2.5"的全汉组合安装位。
在内部兼容性上，机角侧
存储方面，箱登为用户提供了灵活的风道搭建选择。
7月3日消息，
这款型号采用上下分舱结构，全汉（FSP）正式发布了新款中塔机箱M370，尾部则预装1颗120mm ARGB风扇。并随箱附赠四颗散热风扇。
前置I/O 接口配备2个USB-A 5Gbps和1个USB-C，机箱设有1个专用3.5英寸盘位，相关信息已在其官网上线。整体尺寸为 242 x 430×475 mm，支持背插式主板；显卡限长400mm，
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